高密度小間距LED顯示技術探討： 
隨著LED顯示技術的飛速發(fā)展，LED顯示屏的點距越來越小。目前市場上已經推出了P1.4和P1.2的高密度LED顯示屏，并開始應用于指揮控制和視頻監(jiān)控領域。 在室內監(jiān)控大屏幕市場，DLP拼接和LCD液晶拼接是市場的第一機遇。雖然它們有各自的優(yōu)點，但它們都有一個共同的問題，那就是顯示單元之間的接縫。高密度LED顯示屏具有無縫拼接的固有優(yōu)勢。高密度顯示像素越來越小，分辨率越來越高，顯示畫面越來越清晰、細膩。當顯示標準高清圖像時，您可以完全滿足分辨率要求。如果高密度燈的價格越來越低，必然會有高密度的LED顯示屏，在室內視頻監(jiān)控領域將占據更大的市場。 
高密度LED顯示屏具有高清顯示、刷新率高、無縫拼接、散熱系統(tǒng)好、拆裝方便靈活等特點。隨著像素間距越來越小，對LED的安裝、組裝、拼接工藝和結構提出了越來越高的要求。本文討論了一些流程問題。 
1LED選型：P2以上密度顯示一般采用1515、2020、3528燈，LED插腳形狀采用J或L封裝。側焊的引腳，焊接區(qū)域會反光，油墨顏色差，有必要增加掩模來提高對比度。密度進一步增加。 
2、印刷電路板工藝的選擇：隨著高密度化趨勢，采用4層、6層板，印刷電路板將采用微穿孔和埋孔設計，印刷電路圖形線細，微孔間距窄，機械鉆削技術在機械加工中的應用已不能滿足要求。快速發(fā)展的激光打孔技術將滿足微孔加工的需要。 
3、印刷工藝：焊膏量過多、過少及印刷膠印量直接影響高密度顯示管焊接質量。正確的PCB焊盤設計需要與制造商溝通，并在設計中實施。正確的模具開口尺寸和正確的印刷參數直接關系到錫膏的印刷量。一般來說，2020 RGB設備采用電拋光激光鋼網，厚度為0.1-0.12mm，對于1010RGB以下的設備，推薦使用厚度為1.0-0.8的鋼網。厚度和開口尺寸與錫含量成比例增加。高密度LED焊錫的質量與焊膏印刷密切相關。使用具有厚度檢測和SPC分析功能的打印機將在可靠性方面發(fā)揮重要作用。 
4、貼片技術：高密度顯示屏RGB設備位置的輕微偏移會導致屏幕顯示不均勻，勢必要求更高的擺放設備精度，松下NPM設備擺放精度（QFN±0.03mm）將滿足P1.0或更高的擺放要求。 
5、焊接工藝：回流焊溫度上升過快會導致潤濕不均勻，在潤濕不平衡的情況下，不可避免地會導致設備移位。過度的風循環(huán)也會導致設備位移。盡量選用12溫區(qū)以上的回流焊機，鏈速、溫升、循環(huán)風等作為嚴格的控制項目，即在滿足焊接可靠性要求的同時，還要減少或避免裝置的位移，盡量控制需求范圍。通常，像素間距的2%范圍用作控制值。 

6箱體裝配：箱體由不同的模塊組成。箱體的平整度和模塊間的間隙直接影響箱體裝配的整體效果。目前的箱形箱普遍采用鋁板加工箱和鑄鋁箱，板形可達10根。模塊間的縫合間隙由兩個模塊的最近像素之間的距離來評估，并且兩個像素太亮而不亮。線，兩個像素太遠會導致暗線。在裝配前，需要對模塊的接頭進行測量和計算，然后選擇相對厚度的金屬件作為預先插入的夾具。